【栃木】半導体パッケージ材料開発（下野市）

職務概要同社にて、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
職務詳細▼具体的に以下の業務をお任せいたします。
・半導体パッケージの評価解析
・半導体絶縁膜材料の開発
・半導体接合評価方法の構築
★ご入社後のキャリアアップ★
技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。 会社の特徴 同社の機能性材料、部品は、液晶テレビやスマートフォン、タブレットPCなど、みなさんの身近な製品に採用されています。元々は1962年の創業時にソニーグループとして誕生し、事業を行っていましたが、事業の成長とともに取引先の7割以上がグループ外のお客様となり、2012年にソニーグループから独立し社名変更しました。「今までなかったものを。世界の価値になるものを。」をビジョンに掲げ、卓越した独自の技術を組み合わせ、顧客の期待を超える価値を創造することを目指しています。
また、同社が持つ技術の柱は「材料開発技術」「製造プロセス技術」「分子・機能設計技術」「分析・解析技術」であり、これらの技術を融合させることで開発から製造、販売までを展開しています。特にディスプレイパネルなどのガラス基板と回路基板の接続に使われる異方性導電膜（ACF）やスマートフォン画面の視認性を高める弾性を持った光学弾性樹脂（SVR）などは、グローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーの製品に採用されています。